等離子體清洗去除PCB孔壁鉆污

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-11-19

等離子體清洗技術(shù)在PCB印制板生產(chǎn)中得到應(yīng)用，目前有孔內(nèi)去鉆污、薄膜表面處理清洗、粗化、微小孔蝕刻等。其中凹蝕的應(yīng)用是最為廣泛。

等離子體清洗去除PCB孔壁鉆污

通孔除鉆污己有多年歷史，主要被用于多層板的PTH及聚酰亞胺或聚四氟乙烯等特殊基材的鍍通孔去鉆污處理。隨著多層板層數(shù)增加，孔徑變小，盲埋孔出現(xiàn)，特殊性能樹脂材料應(yīng)用，原有傳統(tǒng)的濕法處理去鉆污能力不足，如采用高錳酸鉀溶液難以進(jìn)入高厚徑比10:1以上的貫通孔清洗孔壁，難以進(jìn)入微小盲孔清洗孔壁與孔底，難以與非環(huán)氧樹脂的聚酰亞胺或聚四氟乙烯等高分子介質(zhì)起反應(yīng)作用。而采用等離子體去除孔壁鉆污就可以解決這些問題。

等離子體氣體易于擴(kuò)散進(jìn)入孔內(nèi)，包括貫穿孔或盲孔，即使是厚徑比大于的貫穿孔與厚徑比大于的盲孔都會有氣流順利進(jìn)入。等離子體可與環(huán)氧樹脂、聚酸亞胺或聚四氟乙烯、樹脂等多種高分子介質(zhì)起反應(yīng)，易于去除孔內(nèi)有機(jī)污物。因此，高層數(shù)高厚徑比的多層板，撓性多層板、剛撓結(jié)合板、微小盲孔的積層多層板加工中，采用等離子體清洗去除孔壁鉆污更佳。

等離子體去除鉆污方法中用到的氣體有氧氣、氮氣、四氟化碳?xì)?，通常是先把板子在氧氣氮氣中加熱，然后再在四氟化碳?xì)庵斜磺治g，有機(jī)鉆污物被氣化從而被清除掉。

采用等離子體去除孔壁鉆污與濕法高錳酸鉀溶液去鉆污相比，在技術(shù)上無疑前者先進(jìn)，除可處理高難度孔外，還省去水和化學(xué)溶液，免除廢水排放和環(huán)境污染。在經(jīng)濟(jì)上干法成本也不比濕法高，干法雖一次性設(shè)備投入較貴，而運作中僅需補(bǔ)充氣體，沒有其它耗費濕法去鉆污有膨松劑、去鉆污劑和中和劑三道溶液處理及中間水洗，溶液不斷消耗，再加上廢水處理，很長的生產(chǎn)線與化學(xué)品存槽設(shè)備，及占有很大生產(chǎn)場地，因此總成本可能比干法處理要高。

等離子體清洗工藝也可應(yīng)用于印制電路板制造中表面清洗，尤其適用于不適宜采取機(jī)械磨刷清洗法的高密度精細(xì)線路印制板。等離子體工藝能有效地去除板材的環(huán)氧樹脂和其它樹脂殘余物、感光殘膜或混合材料，提高板面清潔度與潤濕性、附著力。如化學(xué)工藝不適合處理混合在同一塊板中的聚四氟乙烯和其它樹脂。然而單一的等離子工藝能改變聚四氟乙烯表面狀態(tài)和去除樹脂殘余物。